服务创造价值、存在造就未来
金融界4月16日消息,有投资者在互动平台向华正新材提问:2025年年初,由于DeepSeek的全球爆火,AI带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正新材的全系列高速覆铜板解决方案,通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺,实现信号传输速率与可靠性的双重突破,覆盖Very low loss至Extreme low loss等级,可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求,公司的高速铜覆板的客户涵盖了哪些领域?
公司回答表示:公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域。