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金融界4月16日消息，有投资者在互动平台向华正新材提问：2025年年初，由于DeepSeek的全球爆火，AI带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正新材的全系列高速覆铜板解决方案，通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺，实现信号传输速率与可靠性的双重突破，覆盖Very low loss至Extreme low loss等级，可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求，公司的高速铜覆板的客户涵盖了哪些领域？

公司回答表示：公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域。