行业动态

2月20日，阿里巴巴发布2025财年第三季度财报，单季度资本开支达317.75亿元，环比大增80%，超市场预期。阿里CEO吴泳铭明确表示，未来三年对云和AI基础设施的投入将超越过去十年总和。与此同时，xAI推出新一代AI模型Grok3，其训练算力需求推动液冷、交换机等技术升级。国产大模型迭代与头部厂商资本开支共振，算力基础设施各环节迎来爆发机遇。

大厂资本开支激增，算力基建需求爆发

服务器：算力投资核心载体

根据阿里单季度资本开支数据，2025年全年其资本开支有望达1200亿元，其中约69%投入服务器采购，金额接近500亿元。服务器作为大模型训练的核心硬件，占硬件采购成本的近七成，国产服务器代工商有望直接受益。目前，阿里服务器供应链主要依赖国内代工企业，其规模化采购将加速国内服务器产业链的技术迭代与产能释放。

交换机：网络设备需求激增

在阿里资本开支计划中，交换机等网络设备占比约11%，对应金额约80亿元。锐捷网络、紫光股份旗下新华三成为阿里数据中心交换机的主要供应商，菲菱科思则通过代工间接供货。随着AI算力集群规模扩大，高密度、高性能交换设备需求提升。例如，中兴通讯推出的国产超高密度400GE/800GE框式交换机，采用自研7.2T分布式转发芯片，性能行业领先，进一步巩固国产替代优势。

光模块与IDC：配套基建同步扩容

阿里光模块采购预计投入约36亿元，华工科技、光迅科技等企业覆盖全系列产品，800G光模块将于2025年放量。IDC领域，数据港、润建股份等供应商深度参与阿里算力建设。截至2024年上半年，数据港已建成35座数据中心，润建股份与阿里云合作提供算力服务。运营商数据显示，2024年12月光模块出口同比增长58.24%，印证国内技术出口竞争力。

技术创新驱动行业升级

自研芯片突破算力瓶颈

中兴通讯凭借近30年研发积累，自研“定海”系列芯片，支撑高性能交换机、算力加速硬件等产品。其最新交换机采用112Gb/s高速总线技术，满足超大规模算力集群的低时延、高吞吐需求。自研芯片技术不仅降低对外依赖，还为国产设备性能提升提供底层支持，推动行业估值重构。

液冷与高密度算力需求激增

xAI发布的Grok3模型基于10万个液冷H100GPU训练，算力较前代提升10倍，液冷技术成为超算标配。IDC预测，2022至2027年国内液冷服务器市场规模年复合增长率达56%，全球市场规模将突破120亿美元。液冷方案可降低数据中心能耗30%-50%，英维克等企业技术布局有望受益。此外，Grok3对交换机和光模块性能提出更高要求，CPO交换机和DCI光模块成为技术升级方向。

（注：本文数据及企业信息均源自公开资料，不构成投资建议。）