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随着AI算力需求激增，CPO（光电共封装）技术凭借其显著降低功耗、成本和信号衰减的优势，成为数据中心与高性能计算的关键解决方案。Yole预测，到2033年全球CPO市场规模将达26亿美元。海外厂商如博通、Marvell、英伟达已率先推出商用产品，而国内企业如华工科技通过3.2T液冷光引擎等技术突破，加速缩小与国际差距。

一、技术突破：从海外领跑到国内创新

海外大厂引领技术迭代

博通于2025年交付了业界首款51.2TCPO以太网交换机Bailly，标志着超高速交换技术的商用化突破。Marvell将CPO集成至下一代AI服务器XPU中，提升算力密度与能效；英伟达则在GTC大会发布3款CPO交换机，强化其在AI基础设施领域的技术优势。台积电通过COUPE平台，将CPO与先进封装结合，进一步降低系统复杂度。

国内厂商实现关键参数突破

华工科技旗下华工正源发布全球首款3.2T液冷CPO超算光引擎，单片集成32通道，功耗低至5pJ/bit，较传统模块降低70%。其液冷方案使集群电源效率（PUE）从1.25优化至1.12，算力密度提升40%，解决了AI集群光模块高功耗难题。此外，中际旭创、新易盛等厂商在硅光集成与封装工艺上加速布局，太辰光研发保偏MPO和光柔性板，源杰科技则聚焦大功率CW光源，形成技术互补。

商业化挑战与应对策略

尽管CPO技术前景广阔，但精密封装、热管理一致性及批量制造良率仍是核心挑战。华工正源通过“硅光集成+Chiplet架构”优化设计，并与车企合作验证2000TOPS算力场景。产业链协同方面，罗博特科子公司ficonTEC提供硅光耦合设备，锐捷网络推出商用CPO交换机，推动生态闭环。

二、产业链协同：从技术攻坚到场景落地

市场需求驱动技术渗透

当前CPO需求集中于海外数据中心与AI服务器，但国内政策加码算力基建，如“东数西算”工程与智算中心建设，为CPO创造增量空间。华工科技预计，3.2T以上速率场景将逐步替代传统方案，1.6T模块将于2025年下半年放量，3.2T产品则需等待产业链成熟。

生态构建与标准制定

海外厂商主导OIF等标准组织，而国内企业正通过加入国际联盟、与客户共建实验室加速技术落地。华工科技与英伟达联合开发场景化方案，同时推动LPO（线性驱动可插拔光模块）商业化，其1.6TLPO模块功耗低于10W，已获海外批量订单。

多技术路线并行发展

除CPO外，液冷散热、有源铜缆（AEC）等配套技术同步推进。华工科技展示的1.6TAEC方案适用于短距互联，而液冷技术则被集成至光引擎中，兼顾长距传输与能效优化。这种“可插拔+LPO+CPO”的多路线策略，为不同场景提供灵活选择，降低技术替代风险。

CPO技术的规模化应用，标志着光电融合进入新阶段。随着国内外厂商在技术、生态与应用场景的持续突破，CPO有望成为AI算力基础设施的核心支柱，推动全球数据中心向高效、绿色方向演进。